Applied Physics开设时间：2025年 授予学位：理学学士学位专业简介 为服务国家半导体芯片战略与上海集成电路产业布局，我校开设应用物理学（半导体芯片方向）本科专业。本专业以扎实的物理为基础，深度融合半导体材料、器件与工艺技术，构建“物理-工艺-器件”全链条知识体系。本专业注重产教融合，依托临港区域优势，与上海积塔半导体等头部芯片企业协同育人，强化学生的工程实践与创新能力。培养能在半导体芯片设计、制造、封测及材料等领域从事研发、生产与管理的高素质应用型人才。培养目标 本专业秉承学校“技术立校、应用为本”的办学方略，面向国家和长三角一体化发展及临港新片区规划建设对人

Optoelectronic Information Science and Engineering开设时间：2019年 授予学位：理学学士学位专业简介 本专业于2019年经教育部备案设立，是学校优化专业结构、突出应用特色、服务产业升级的重要举措。面对新时代本科教育的新要求，本专业始终深入贯彻落实立德树人根本任务，坚持“技术立校，应用为本”的办学方略，依托上海临港地区的集成电路、航空航天、智能制造等产业优势，致力于培养以“光电系统分析与开发、光电子器件设计与制造、光电信息检测与处理”三大能力为主线，具备在集成电路、新一代信息技术、先进制造、航空航天等新兴产业解决实际问题的能

开设时间：2016年 授予学位：理学学士学位一、专业简介 电子封装技术专业2016年获批设立，2017年正式招生，是学校紧扣国家集成电路核心战略、依托临港区域半导体产业集群优势，重点建设的校级特色专业。专业深度对接国家集成电路、光电子产业发展刚需，落实学校“技术立校，应用为本”办学方略，聚焦新时代卓越现场工程师培育，定向培养工程功底扎实、实操能力过硬、创新素养突出、适配产业一线的高素质应用型工程技术人才。专业采取“特色深耕+全域覆盖”培养布局，差异化打造航空航天领域高可靠集成电路制造与精密封装特色培养方向，同时锚定集成电路制造、先进微电子封装两大通用核心方向，构建全产业链一体化课程体系。