开设时间：2016年 授予学位：工学学士学位
专业简介
电子封装技术专业2016年获批设立，2017年正式招生，是学校紧扣国家集成电路核心战略、依托临港区域半导体产业集群优势，重点建设的校级特色专业。专业深度对接国家集成电路、光电子产业发展刚需，落实学校“技术立校，应用为本”办学方略，聚焦新时代卓越现场工程师培育，定向培养工程功底扎实、实操能力过硬、创新素养突出、适配产业一线的高素质应用型工程技术人才。
专业采取“特色深耕+全域覆盖”培养布局，差异化打造航空航天领域高可靠集成电路制造与精密封装特色培养方向，同时锚定集成电路制造、先进微电子封装两大通用核心方向，构建全产业链一体化课程体系。课程完整覆盖芯片制造工艺、特种封装材料、精密封装结构、先进封装工艺及专用设备、微纳互连技术、电子器件可靠性与失效分析等全模块，依托航空航天办学基底，形成区别于同类院校的集成电路全链条特色育人优势。
依托全链条系统化教学培养，本专业毕业生可熟练掌握集成电路制造、微电子先进封装全流程理论知识与前沿实操技术，就业赛道覆盖集成电路产业、航空航天国防电子、智能车载电子、高端医疗电子装备等国家战略性新兴产业，适配材料研发、工艺开发、结构设计、检测失效分析、生产设备运维、品质管控、工程项目管理等全链条核心岗位。专业依托区位与校企资源优势，人才适配度高，持续为国家卓越工程师培养计划、长三角一体化产业升级、上海临港新片区半导体产业集群建设输送刚需技术人才，就业综合表现常年稳居全校前列。
培养目标
本专业依托学校航空航天特色全国示范应用技术大学办学定位，立足国家集成电路、光电子产业布局及长三角区域产业发展需求，以培育高素质新时代卓越现场工程师为核心育人目标，秉持服务国家战略、锚定产业刚需、深耕实践创新、推进学科交叉育人理念，分层落实人才培养要求：
第一层（素养德育目标）：培养德智体美劳全面发展，厚植家国情怀、具备国际行业视野、严守工程伦理规范的高素质应用技术型工程人才。
第二层（毕业即时能力目标）：通过系统化培养，让学生扎实掌握集成电路制造、微电子先进封装领域基础理论、新型功能封装材料、核心制程工艺、器件可靠性评测及失效分析专业技术，具备独立工程实操、小型技术创新研发、跨专业团队协同攻坚核心能力。
第三层（中长期职业发展目标）：依托校企一体化产业育人平台，强化机械、材料、电子、半导体多学科交叉育人特色，兼顾学生国际化行业视野培养，助力毕业生入职5年内成长为具备行业核心竞争力、团队管理能力的骨干现场工程师，可独立研判、解决行业复杂工程技术难题，赋能企业工艺迭代与产业技术升级，全方位服务国家半导体产业自主可控、临港新片区产业建设及国家卓越工程师人才战略落地。
核心课程
基础课：电子电工技术、工程制图、工程力学、工程传热学、计算机在材料科学中的应用(AI+)、材料物理与性能、半导体物理基础、材料科学基础、微连接原理、微电子学概论、现代测试分析技术。
专业核心课：集成电路先进制造与核心装备技术、先进电子封装工艺与设备、电子制造可靠性与失效分析。
主要实践教学环节：认知实习、工程综合实践A、专项能力培养（三维数字化建模、创新项目训练）、电子封装技术综合实验、计算机辅助材料设计与计算模拟、失效分析与无损检测综合实验、顶岗实习、毕业设计（论文）。
产教融合
本专业深耕常态化产教融合育人模式，联动临港半导体产业生态，与上海华虹（集团）有限公司、浙江晶能微电子有限公司等行业领军企业，达成全方位、长效化校企战略合作。校企双向联动协同优化人才培养方案、共建适配产业岗位的特色课程与实训校本教材、共建标准化校内外实习实训基地、联合培育校企互通“双师型”专任师资、共同攻关产业一线技术课题、落地校企联合研发项目，构建“入学-培养-实训-就业”全流程无缝衔接育人生态，定向培养适配产业发展的半导体芯片及先进封装技术应用型、创新复合型人才。
依托闭环式产教培养体系，专业就业质量稳健优质，人才就业口碑突出，近三年毕业生就业率稳定保持98%以上，就业专业吻合度超80%。毕业生主要入职国内头部半导体芯片制造、封装测试标杆企业，深耕工艺整合、封装设计、新材料研发、失效分析、质量管控、项目管理等高技术优质岗位，行业认可度高、晋升通道清晰，中长期职业发展前景广阔。
2026届重点就业单位：
1、上海华虹宏力半导体制造有限公司
2、上海华力集成电路制造有限公司
3、格科半导体（上海）有限公司
4、上海航空发动机复合材料有限责任公司
5、上海宇量昇科技有限公司
优秀毕业生代表
李艳娇，在校曾担任班级团支书、学院小海鸥负责人。
在校荣誉：荣获2024年“创青春”上海市大学生创业大赛上海市铜奖、中国国际大学生创新大赛（2024）上海市铜奖、第十一届上海市大学生新材料创新创意大赛上海市级三等奖；在大学生创新创业训练计划中，其项目入选2024年度国家级大创项目。曾获学业二等奖学金、小海鸥奖学金，并获评优秀团学干事称号，以第三、第四作者身份发表三篇sci论文。
毕业去向：上海华测检测公司
杨晓棠，中共党员，在校曾担任班级学委、院学生会科创部副部长。
座右铭：不驰于空想，不骛于虚声。
在校荣誉：连续两年获国家奖学金，获“至善·德芳计划”奖学金、材料学院“宇杰”奖学金二等奖，“学业奖学金”特等奖，参与国家级“大创”项目，发表SCI论文3篇，获上海市大学生新材料大赛二等奖等10余项省部级竞赛奖项。在校期间获评“三好学生”“优秀学生标兵”等8项荣誉称号。
毕业去向：上海应用技术大学-读研究生
